Tetric® N-Bond 是一款纳米优化,光固化,单组份的树脂粘接剂,适用于全酸蚀粘接技术。
适应症:
- 用于直接光固化修复,配合光固化树脂,复合体使用
- 与树脂水门汀配合,用于全瓷,树脂等修复体的粘接(嵌体,高嵌体,贴面)
特点:
- 结合了纳米填料,使粘接剂层的结构更均一,更方便粘接剂进入并封闭牙本质小管
- 粘接剂与牙齿结合更紧密,从而减少术后敏感
- 以酒精为溶剂,涂抹方便,只需涂一层。避免了使用丙酮为溶剂的粘接剂严重挥发的特点
- 用于直接和间接修复
- 粘接强度高
- 更易使用,无论干燥还是湿润的口腔环境都可以达到高粘接强度
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